Tower Semiconductor supera expectativas com receita recorde no 4T25 e aposta forte em fotônica de silício

A Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) divulgou receita recorde para o quarto trimestre de 2025, superando as expectativas de Wall Street, impulsionada pelo forte crescimento em fotônica de silício e pela melhoria das margens.

A fundição especializada reportou receita de US$ 440,2 milhões no quarto trimestre, superando a estimativa de consenso de US$ 434,2 milhões. As vendas aumentaram 14% em relação ao ano anterior e 11% em relação ao trimestre anterior. O lucro ajustado por ação foi de US$ 0,78, consideravelmente acima dos US$ 0,69 projetados pelos analistas. Para o ano completo de 2025, a receita cresceu 9%, atingindo US$ 1,57 bilhão, ante US$ 1,44 bilhão em 2024.

“Encerramos 2025 com a maior receita trimestral de nossa história e um aumento substancial na lucratividade”, disse Russell Ellwanger, CEO da Tower Semiconductor. “Isso foi impulsionado por uma base sólida, na qual cada uma de nossas principais plataformas tecnológicas proporcionou crescimento, combinada com o desempenho excepcional e as fortes margens incrementais de nossas plataformas SiPho líderes de mercado.”

Os investidores também reagiram positivamente aos planos de expansão da empresa. A Tower anunciou que investirá mais US$ 270 milhões para expandir sua capacidade e recursos em fotônica de silício, elevando os investimentos totais em SiPho e SiGe para US$ 920 milhões. A empresa planeja aumentar sua capacidade de produção de wafers de SiPho para mais de cinco vezes o ritmo de remessas do quarto trimestre de 2025 até o quarto trimestre de 2026, com mais de 70% dessa capacidade já reservada ou em processo de aquisição até 2028 e garantida por pagamentos antecipados de clientes.

Para o primeiro trimestre de 2026, a Tower prevê uma receita de US$ 412 milhões, com uma margem de erro de 5%, o que implica um crescimento de aproximadamente 15% em relação ao ano anterior.

No entanto, os resultados foram parcialmente afetados pela divulgação de que a Intel indicou não ter intenção de prosseguir com o acordo de fabricação de wafers de 300 mm assinado em setembro de 2023. As empresas estão agora em mediação, e a Tower está redirecionando os volumes de clientes afetados para sua fábrica Fab7 no Japão.

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