Hot Features
Premium
Aumente o nível de sua negociação com nossas ferramentas poderosas e insights em tempo real, tudo em um só lugar.
A Intel (NASDAQ:INTC) está intensificando sua batalha contra a Taiwan Semiconductor Manufacturing para conquistar mais negócios de fabricação de chips.
A Intel também é negociada na B3 através do ticker (BOV:ITLC34).
Durante uma videoconferência na quarta-feira com repórteres, a Intel apresentou seu mais recente pipeline de tecnologia e estratégia de vendas para ganhar participação da líder de mercado Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM), também conhecida como TSMC.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing também é negociada na B3 através do ticker (BOV:TSMC34).
O executivo Mark Gardner disse que os Foundry Services da empresa oferecem uma proposta atraente para seus clientes, citando o que a Intel diz ser uma cadeia de suprimentos geograficamente mais segura.
As fábricas de fabricação de chips e os locais de montagem/teste/embalagem de chips estão localizados em diferentes lugares ao redor do mundo, incluindo os EUA, observou Gardner. A Intel disse que espera colocar mais de seus novos serviços de montagem e embalagem avançada no Novo México. Em comparação, a maioria das instalações de fabricação de chips da TSMC está em Taiwan, embora a empresa tenha algumas instalações e escritórios nos EUA e na Europa e em outros lugares da Ásia.
“Nossa primeira solução importante como um grupo de serviços de fundição da Intel é a fundição de sistema aberto [permitindo que os clientes escolham os serviços]”, disse ele. “Onde a base disso é realmente sobre o fornecimento seguro – tanto da geodiversidade quanto da [base] de P&D ocidental.”
Grandes empresas de tecnologia enviando parte de seus negócios de semicondutores para fábricas fora da Ásia pode ser uma boa ideia. A China considera Taiwan uma província separatista que pretende unificar com o continente. Os EUA, por sua vez, consideram a produção de chips de Taiwan essencial para manter a capacidade militar e a segurança econômica, criando um cenário geopolítico tenso.
Os executivos da Intel também estão otimistas com o roteiro da empresa para futuras tecnologias de encapsulamento de chips, que permitirão que os próximos chips melhorem o desempenho a um custo menor. Eles mencionaram como a Intel planeja fazer a transição para materiais de substrato de vidro, que são mais rígidos do que a tecnologia atual e podem permitir melhores recursos de chip. Outra tecnologia de packaging promissora é chamada de óptica co-packaged, que deve entrar em produção no final do ano que vem e oferecer conexões de maior largura de banda aos chips.
Gardner disse que a Intel Foundry Services está disposta a permitir que os clientes usem um subconjunto de seus serviços – mesmo que isso signifique usar outras fundições para fabricação de chips e usar a Intel apenas para testes ou montagem.
A Intel tem uma colina íngreme para escalar. De acordo com a TrendForce, a TSMC detém cerca de 59% do mercado de fabricação de chips de terceiros, seguida pela Samsung com 16%. A participação da Intel é mínima quando ela começa a aumentar seus serviços de fundição para clientes externos.
Mas parece provável que a Intel consiga ganhar alguma participação, com base em sua estratégia de marketing de oferecer mais capacidade de fabricação e serviços nos países ocidentais. A Intel disse que está em negociações com 7 dos 10 maiores clientes de empacotamento de chips, com Cisco Systems (CSCO, CSCO34) e Amazon (AMZN, AMZO34) Web Services como dois principais clientes anunciados publicamente.
Por Barron’s
