Alemanha e Intel fecham acordo de US$ 10,9 bilhões após negociações sobre fábrica de chips

O governo alemão e a Intel (NASDAQ:INTC) devem fechar um acordo sobre a planta planejada de 17 bilhões de euros (US$ 18,6 bilhões) da fabricante de chips dos Estados Unidos em Dresden, encerrando meses de negociações sobre os subsídios necessários para o projeto .

A Intel teria pedido subsídios no valor de 10 bilhões de euros da Alemanha, onde o custo de energia e mão de obra é alto.

O CEO da Intel, Pat Gelsinger, disse à Reuters na sexta-feira que a diferença entre o que a Alemanha ofereceu e o que a Intel precisava era muito grande, mas ele esperava chegar a um acordo.

O chanceler Olaf Scholz e o CEO da Intel, Pat Gelsinger, participarão de uma cerimônia de assinatura do acordo às 14h45 em Berlim, informou o governo alemão na segunda-feira em um comunicado por e-mail.

Não há detalhes sobre o acordo no comunicado além da informação de que será assinado pelo principal consultor econômico da Scholz, Joerg Kukies, e Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo, diretor de operações globais e gerente geral de manufatura, cadeia de suprimentos e operações da Intel.

A empresa norte-americana já havia concordado em construir um complexo em Magdeburg com € 6,8 bilhões (US$ 7,2 bilhões) de ajuda governamental. Contudo, adversidades econômicas levaram a Intel a adiar os planos no final do ano passado e a pedir mais fundos.

A Intel havia estimado originalmente que o projeto na Alemanha custaria € 17 bilhões, mas agora calcula gastar €30 bilhões, de acordo com as fontes ouvidas pela Bloomberg. Como a maioria dos projetos que receberão financiamento do governo por meio da Lei de Chips da UE, a Intel esperava que cerca de 40% de seu projeto fosse subsidiado, disseram.

A Intel também é negociada na B3 através do ticker (BOV:ITLC34).

Fábrica também em Israel

Na sexta-feira, a Intel comunicou que planeja investir até US$ 4,6 bilhões em uma nova instalação de montagem e teste de semicondutores perto de Wrocław, Polônia, como parte de um investimento multibilionário em toda a Europa para construir capacidade de chips. Saiba mais…

Nesta seginda-feira, a Intel concordou, em princípio, em construir uma nova fábrica em Israel, parte de um esforço da gigante norte-americana de semicondutores e de seus pares de chips para diversificar suas fontes de produção.

O acordo preliminar foi anunciado pelo Ministério das Finanças de Israel e pelo primeiro-ministro Benjamin Netanyahu no domingo. A Intel confirmou a “intenção da empresa de expandir a capacidade de fabricação em Israel”, onde já está ativa, mas não especificou os termos nem forneceu outros detalhes.

A instalação será para a fabricação de “wafer” (uma fina fatia de material semicondutor), um segmento no qual Israel já é um dos quatro principais fornecedores da Intel, de acordo com uma pessoa familiarizada com os planos que não está autorizada a falar publicamente.

A expansão promoverá um esforço do CEO da Intel para instalar mais fábricas fora da Ásia, que domina a produção de chips.

Com informações da Bloomberg e Reuters