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TSMC planeja adicionar capacidade de embalagem de chips em fábricas no Arizona e promove talentos na Alemanha

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A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE:TSM) está em conversas com autoridades do Arizona para adicionar capacidade avançada de embalagem de chips às suas fábricas no estado. A governadora do Arizona, Katie Hobbs, compartilhou essa informação durante uma visita a Taipei.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company também é negociada na B3 através do ticker (BOV:TSMC34).

Esta iniciativa visa lidar com o gargalo na produção de chips, especialmente para os aceleradores de inteligência artificial da Nvidia, que a TSMC fabrica. A empresa planeja expandir sua capacidade de embalagem em Taiwan, mas ainda enfrentará escassez por pelo menos 18 meses.

A TSMC já havia anunciado que forneceria chips de 4 nanômetros de sua fábrica no Arizona a pedido da Apple, e adicionar embalagem avançada a essa operação expandiria ainda mais sua capacidade. Embora a operação da primeira fábrica no Arizona tenha enfrentado atrasos devido à falta de mão de obra qualificada, o projeto continua dentro do cronograma.

Alemanha e TSMC colaboram para promover talentos em chips

A Alemanha, especificamente o estado da Saxônia, está colaborando com a TSMC em um programa de intercâmbio para promover talentos em chips. A TU Dresden, apoiada pelo estado, enviará cerca de 50 estudantes por ano para estudar em universidades em Taiwan, seguido de um estágio de três meses na TSMC.

Esse programa é uma resposta à urgente necessidade de novos talentos no setor de semicondutores na Alemanha, onde muitos especialistas em engenharia elétrica estão prestes a se aposentar. A TSMC também concordou em construir uma fábrica na Alemanha, em parceria com outras empresas, para produzir chips para os setores automotivo e industrial. Isso faz parte dos esforços para garantir o fornecimento de componentes críticos e reduzir riscos nas cadeias de suprimentos.

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